性能与用途

本品为有机硅橡胶导热胶粘剂。专用于导热散热的电子元器件，能耐剧烈的温度循环。该胶的固化机理为吸收空气中微量水份而反应固化。因此在密封状态下能长期保持稳定，一旦接触空气即水解缩合成弹性胶体。胶体彻底固化后可在-45~250℃范围内保持良好的密封、绝缘、导热性能。具有无毒、无腐蚀、无环境污染、耐老化、耐臭氧、耐紫外光等综合性能。对各种金属、非金属材料均具有较强的附着力和粘合力，且使用安全方便，应用范围极为广泛。

使用方法

使用前将被粘物质表面作一般性清洁处理后，即可直接对被粘部位涂胶粘合，室温放置２４小时后即可固化，放置时间越长，固化效果越好。当涂胶面积大，涂层厚时则固化时间长，可将已涂胶层暴露于空气中数分钟，让其吸收空气中微量水份然后粘合。这一方法可增加粘合力，缩短固化时间。

技术参数

型号                      509          515           530

外观                     白色胶体      白色胶体      白色胶体

表干时间（分）           5~20          15           15

粘度Pa.s                25~35        不可流动      不可流动

粘接强度Mpa≥            1.3           1.6            1.0

断裂伸长率%≥           100~150      

邵氏硬度(A)              30~40          75           90

击穿电压KV/mm≥          17            17           17

体积电阻率Ω.cm≥        1×10¹⁴          3.1×10¹⁴           3.1×10¹⁴

使用温度范围(℃)        -45~250      -60~250         -60~250

介电常数10⁶HZ≤          4.0          4.4            4.4

导热系数（w/(m.k)）      0.8           1.5            3.0

阻燃性                                UL94V-0       UL94V-0